攜手電電公會 創造跨產業商機 PESC聯盟成軍 扮演產業後盾

電電時代|1031 Views

在消費性電子產品出貨量大增下,台灣2021 年半導體產值正式突破新台幣四兆元大關,在全球市場僅次於美國。工研院在經濟部協助下成立電力電子系統研發聯盟,希望能與電電公會等夥伴合作,全力催生跨域合作加速產業落地與創新應用。

 

隨著全球對節能減碳議題日益重視,加上5G網路服務趨勢,促使電動車、綠能等商機大爆發,也帶動半導體產業業績的蓬勃發展,坐穩市場寶座的地位。根據工研院IEKConsulting 資料顯示, 台灣2021年半導體產值將僅次於美國,正式突破新台幣四兆元大關,備受關鍵之一正是有經濟部長期投注大量資源、持續協助半導體產業奠定深厚基礎。

為協助半導體產業發展,2014年工研院已創立寬能隙電力電子聯盟,在經濟部輔導下更名電力電子系統研發聯盟(PESC),並於2022年1月20日啟動聯盟誓師大會。本場活動除有專家分享趨勢、詳細介紹電力電子系統研發聯盟外,現場更有展示電動自行車領域等研發成果,展現工研院持續凝聚產業聚落合作的決心。

https://www.teema.org.tw/upload/pic/2022042609005623.jpg

經濟部工業局電子資訊組副組長呂正欽說,從2018年美中貿易戰開始,擁有非常完整半導體產業鏈的台灣,在全球市場的領先優勢正逐漸浮現。在COVID-19疫情蔓延下,催生消費市場對電子產品需求,更凸顯台灣半導體產業在全球市場的樞紐地位。

此外在疫情未歇下,民眾為避免受到病毒感染,對電動機車需求亦同步提高,而台灣原本就是全球自行車出口王國,電動機車也具完善的供應鏈及市場規模,自然也於此波趨勢中取得有利地位。

早自2018年起,經濟部工業局便積極推動電動機車及電輔自行車供應鏈全國產化,串聯台灣IoT從晶片、次系統、系統原型產品一條龍產業鏈,加速建構IoT完整生態系。截至目前為止,已促成工研院整合上中下游廠商能量,研發出電動機車與電輔自行車的解決方案,協助台灣產業搶進全球高階產業鏈市場。

PESC 聯盟成軍 整合產業能量
看準第三代半導體產業發展趨勢,經濟部技術處長期支持產業研發創新技術,在工業4.0、5G、電動車、再生能源等新興半導體應用發展,協助產業升級與落實在電動車和充電樁、儲能及綠能設備等高壓、高散熱、大功率之相關應用,也力促工研院協助業者快速導入產品升級與試量產。經濟部看準5G小基站應用,攜手產業成立高頻天線封測技術平台,投入39GHz超高頻晶片與天線整合封裝測試前瞻技術,並率先完成α test驗證,與標竿企業展開β test驗證,期待台灣半導體前瞻技術加速產業化,確保國際領先地位,搶進導體產業新一波成長動力。

PESC聯盟會長吳志毅指出,第三代半導體因能實現更高續航力、更低能耗、大功率與大流量的需求,被視為「綠色新政」產業中,電動車、新能源應用的關鍵引擎。台灣在半導體產業鏈擁有堅實的實力,工研院在長期深耕高階半導體材料製程、晶片設計、元件封裝研發下,近年也逐步建立系統參考設計研製能量,建構半導體上下游自設計、製造、封裝測試、驗證之一條龍開發能量,如今更具備完整的設計試製及驗證場域。希望能透過與電電公會的緊密合作,串聯半導體與電機電子產業的能量,強化在國際市場上的競爭力。

https://www.teema.org.tw/upload/pic/2022042609010792.jpg

陽明交通大學國際半導體產業學院院長張翼說,半導體產業必須從系統面出發,才能發揮最大效益,同樣當電機電子從系統面出發時,可讓不同元件緊密結合創造半導體產業的最大商機。如同企業是由許多汽車零件組成,彼此之間必須緊密配合,才能發揮汽車應有的功能。工研院投入第三代半導體多時,不光具備驗證與試驗的能量,也能與國外建立緊密合作關係,可望扮演非常重要的關鍵角色。

布局關鍵技術 提高市占率
回顧2014年,工研院著手立寬能隙電力電子聯盟,以寬能隙(Wide Band Gap, WBG)電力電子技術,推動技術及產業合作。因應任務轉換及轉型,2019年以系統產品應用為標的,搭配工研院功率元件開發、模組設計及試製能力,協助建立本國自主產品開發及國產化。因應市場需求轉型為電力電子系統研發聯盟後,旗下共設立電動輔助自行車關鍵電控技術平台、電動機車馬達驅控技術平台、碳化矽元件模組化技術平台、高頻天線封測技術平台等,四個SIG營運小組。

「成立四個SIG營運小組的目的,除提供上游業者新式晶片或封裝材料驗證,還可協助下游產業將出海口擴及到電動汽機車、工業節能、新能源、電網儲能設備與5G通訊,並進行產品驗證與場域落地,打造從上到下游完整的產業鏈。」PESC聯盟聯盟副會長駱韋仲解釋:「未來,我們希望將透過聯盟平台鏈結產業,透過布局關鍵技術、提高市占率等方式,展現關鍵元件自主化能量與國際競爭力。」

PESC聯盟SG1電動輔助自行車關鍵電控技術平台劉君愷博士說,我們主要工作項目,是整合輪轂馬達、控制器、Si MOS IPM驅動模組、踩踏動力感測,目前已經有非常豐厚的成果,更規劃將先進動力系統於工研院場域進行成果應用示範。

https://www.teema.org.tw/upload/pic/2022042609011727.jpg

扮演台灣半導體產業的後盾
PESC聯盟是由產、官、學、研等公司及相關機構,目的為促進電力電子技術合作及資源整合,並提升國內整體電力電子技術水準為宗旨。主要任務為「共同開發電力電子技術,產品及應用市場」、「培植國內電力電子產品自主研發能量與製造能力」、「參與國內外相關組織,以掌握發展趨勢」、「結合政府科技發展資源,以創造產業的競爭優勢」,以及「促進產業資源分享,包括技術、專利及驗證測試」。

PESC聯盟SIG 2電動機車馬達驅控技術平台經理高國書指出,團隊主要工作內容是整合功率元件廠商、關鍵零組件與材料廠商、系統廠商、終端載具廠商,建構國內輕型電動載具產業完整供應鏈。目前我們已經推出白牌機車專屬的電控模組,至於重型電動機車解決方案
也已經正在測試中,未來將會攜手機車產業共同搶此市場大餅。

「第三代半導體發展備受關注,所以我們是針對半導體元件與材料,就公版模組進行一次適用性設計與模擬分析。」PESC聯盟SIG 3碳化矽元件模組化技術平台經理吳昇財解釋:「最後,團隊會根據分析結果,進行試製與系統驗證,扮演台灣半導體產業的後盾。」

PESC聯盟SIG 4高頻天線封測技術平台經理林育民說,我們是針對封裝技術發展趨勢,生產符合更高操作頻率、高導熱低介損材料/基板、多晶片整合封裝、薄型化與散熱的產品。在5G應用範圍擴大下,將全力協助業者提升先進封裝技術與市占率,未來更將積極達成B5G/6G關鍵元件自主化目標,讓台灣成為B5G/6G關鍵元件出口國。

隨著5G、大數據、AI人工智慧與物聯網科技日益進化,讓各式創新應用發展有無限可能,吸引世界各國紛紛投入相關市場,多年前,工研院已為下世代產業發展提出2030技術策略與藍圖,目前將攜手電電公會等產業夥伴推動產業升級,透過跨域合作加速產業落地與創新應用,希望在第三代半導體前哨戰中,讓台灣取得重要領導位置。

 

 

其他圖片


相關文章

© 2021 CIA資通訊產業聯盟 | TEEMA電電公會 | 台北市內湖區民權東路六段109號6樓 | 電話:(02)87926666

會員登入

申請個人用戶