全球5G半導體擴大垂直應用，專網需求催生O-RAN架構高速寬頻，2022年市場有機會再成長2.2％，迎來「兆世代」（T-Era Starts）。藍海競爭趨向白熱化，產業供應鏈廠何以運籌「世紀新布局」？巨頭群策群力，共商新成形的生態系。

受多角化需求拉抬，半導體產業2021年產值突破新台幣4.1兆元，占國內GDP的20％，「護國神山」當之無愧。

然而，人類生活應用衍生新型態服務需求，無論電動車、消費性電子產品，甚至工商產業經濟運作，皆亟需「異質晶片」居中整合，透由運算、感測、分析、通訊與驅動因子，觸發全新終端應用服務，半導體產業優勢不進則退。

半導體翻篇「兆世代」

繼往開來拓新局

回顧台灣從1.0微米六吋晶圓量產起步，策略性採取「跳蛙戰法」而飛快崛起，在1994年如願進階技術量產0.5微米八吋晶圓，「十年磨一劍」孕育出IC、代工設計盛況，憑實力與半導體先進大國平起平坐。

然而走到現在，很顯然地，全面性終端應用服務萌芽，宣示翻開半導體產業新篇章。鈺創科技董事長盧超群公開發表前瞻觀點， 預言全球半導體將進入「T-Era Starts兆世代」，台灣半導體產業必將掀起「智慧產業大革命」，提升「兆級」格局，以利再次攀上經濟奇蹟高峰。

盧超群提示，台灣半導體未來發展重點，將涵蓋高速運算（HPC）、元宇宙、AI、環境、健康、智慧城市社會、太空旅行與5G。

前瞻2022 年ICT 趨勢

異質整合當道

資策會（MIC）洞悉市場，舉凡天氣預測、太空研究、遠端醫療、電動車聯網，種種應用場景浮現，繼續發展下去，處理器、伺服器、網路雲端將更講求高擴充性、高元件密度、高運算效能晶片（HPC）支援，必然推進製程演化，於是前瞻發表2022年資通訊產業四大趨勢。

趨勢一》資料中心智慧化

網通用戶漸漸開始採用「軟體即服務」（Software as a Service, SaaS），訴求更高效率、高效能、智慧化混合應用，致使IT基礎架構必須破除傳統中心化思維，改以分散式微型規格，重新建構智慧化資料中心，驅動邊緣運算，以此做為晶片技術研發核心，進而發展巨量數據應用。

趨勢二》大廠開發自研晶片

也因人工智慧物聯網（AIoT）起飛，硬體設計需求更重視數據分析，關鍵晶片將決定優化差異，於是國際大廠前仆後繼開發自研晶片，確保關鍵技術、成本，甚至零組件交期皆能「操之在己」。

趨勢三》數據共通

當5G廣泛介入遠端場域應用，尤其未來國際碳排放數據資料庫，大勢發展下，皆涉及巨量資料數據共享交換，因此各國、或各地區聯盟必須盡快建立數據共通標準，改制原有數據格式，加速投入相關數據基礎布建，以加速垂直資訊接軌。

趨勢四》異質晶片整合

5G晶片應用逐漸導向SaaS，衍生多角化服務需求，未來封測技術、應用服務解決方案廠商、終端產品將形成新三角互動鏈，透過異質整合的立體封裝技術，整合處理器晶片、記憶體晶片、通訊晶片、感測器等異材質晶片，大幅加強效能，且促成異質晶片的雙向溝通，將高效能運算（HPC）應用推向新高峰。

眼下逾兆元投資熱錢陸續挹注半導體產業，國際半導體協會（SEMI）大膽預測，未來一年內，全球半導體元件晶圓廠月產能將首次攀上1,024萬片八吋約當晶圓大關。趨勢使然，「台灣矽島」如何再次「大躍進」？盧超群直指，「異質整合」金鑰有望突破跨域壁壘，2030年目標產值上看新台幣33.41兆元。

自研半導體技術 升級產業利基

台灣半導體向來獨占全球業界鰲頭，至少供應全球21.4％晶圓產能。但不得不承認，疫情衝擊產能、水電供給不穩、供應鏈重組，徹底改變遊戲規則，平添布局風險，現又遇國際原物料價格飆漲，台灣半導體產業何以造局？

李國鼎科技發展基金會在「台灣科技之父」李國鼎逝世20週年之際，於台北國際會議中心舉辦「台灣半導體、世紀新布局」李國鼎紀念論壇，難得匯聚IC設計、半導體晶圓、封測巨頭。

回顧全球疫情以來，封測龍頭日月光執行長吳田玉深入剖析，晶圓代工、封測大舉滲透車用市場，半導體晶片供不應求而屢屢飆漲，同時卻也面臨通膨、供應鏈重組、製程減碳等劇烈質變。即便台灣半導體廠有長年打下的基礎，要如何在既有優勢投入更多研發？供應廠必將歷經價值調整陣痛期，才能穩固競爭力。

「IC設計半導體盛會還沒結束。」無晶圓廠IC設計龍頭聯發科董事長蔡明介直言，IC設計與晶圓共生發展，形成「Fabless IC Industry」產業鏈結關係，而近年來IC設計出口占比成長快速，且全球愈來愈重視「半導體自主化」，台灣半導體必須嘗試升級、延伸終端產品應用。

縱觀市場需求，台積電董事長劉德音表示，前所未有的巨量資料大爆發，未來系統架構嫁接軟體，更仰賴高效能運算，先進製程和封裝技術將是箇中關鍵，他更暗喻，「我們正走在隧道出口」，愈接近出口的道路會走得愈辛苦，必須從系統應用領域找出利基點。

IC半導體應用無遠弗屆，大幅挑戰技術門檻，而大量投資熱錢湧入半導體產業，盧超群預測全球半導體發展前景將超乎想像。

Saas 驅動異質整合 帶動產業鏈垂直串聯環顧矽谷產業，臉書（Meta）、蘋果（Apple）、網飛（Netflix）、谷歌（Google）、亞馬遜（Amazon）等五大美國科技巨擘，鎖定高效運算、雲端計算、人工智慧領域，各自投入開發自研晶片。代工龍頭鴻海集團身為供應鏈重要夥伴，董事長劉揚偉預估，此將助長另一波半導體成長動力。

尤其未來十年內，5G系統逐步朝6G系統演進，電動車、人工智慧、物聯網等將是半導體發展重點，單純硬體升級已難再負荷高效能運轉，劉揚偉直指，半導體廠商積極與系統廠商合作，加強軟體服務。

而台灣極具先天優勢，劉揚偉直指，國內半導體聚落完整，坐擁上下游產業鏈，更應該由系統設計整合上游晶圓製造、封裝、IC設計及模組製造技術，並導入異質整合概念，融合小晶片（Chiplet）、系統級封裝（SiP）封裝技術、AiM模組設計，協力追求半導體高價值發展。

結盟群力建構ICT 生態系 領航產業前行

蔡英文總統不只一次肯定台灣半導體的領頭羊地位。經濟部預估，今年AI晶片總體市場產值上看新台幣5,000億元，國內半導體、ICT強項奠定發展裝置端AI晶片的優勢，下一步，IC晶片業者必須對應封測廠商的技術缺口，設法縮短開發時程，並強化AI晶片自主設計能力

於是，經濟部整合產官學研資源，在2019年集結群力推動「AITA聯盟」，匯集鈺創科技、聯發科、廣達、台達電等超過80家指標性ICT半導體大廠，垂直串聯半導體設計、製造、封測、軟體及ICT系統產業鏈，並跨域介接雲端大廠、電子設計自動化軟體，結盟開發異質晶片與運算架構，企圖建構全新的AI生態系。

AITA聯盟發展超過兩年，已促成上下游廠商上億元投資。半導體廠延續去年以來的強勁5G動能，跨領域串聯晶片設計、封裝技術、IC載板關鍵技術，採用小晶片（Chiplet）技術，結合記憶體與邏輯晶片，堆疊半導體未來產業藍圖。

甫落幕不久的國際半導體展SEMICON Taiwan 2021，特別順應潮流規劃「異質整合創新技術館」，邀集650家廠商參展，完整展示半導體上下游產業鏈技術與創新解決方案。可以說，「異質整合」將領銜下個世代半導體產業演進。