近年美中貿易戰加上新冠疫情籠罩下，全球產業正面臨供應鏈重組，建立區域供應鏈接近終端市場、智慧製造、產品高度客製化等都是電子製造服務業所面臨的挑戰。

由工業局主辦、資策會及台灣區電機電子工業同業公會共同執行的「後疫時代EMS產業供應鏈布局技術論壇」，為協助台灣電子製造服務產業面對高階製造轉型的困難與需求，於日前針對多項關鍵議題進行線上分享與討論，期望能提供解決方案。

智慧製造創新時代

線上論壇中，經濟部工業局局長呂正華致詞中提到，EMS業者面臨生產工序和品質管控複雜程度高、生產製程資料對接的需求相當高，以及跨境生產和供應鏈體系的複雜程度高的三大挑戰，政府推動智慧機械產業創新推動方案，旨在建構完善的智慧設備生態系，還有協助重點製造業導入智慧製造，讓台灣成為智慧製造研發基地。

而政府2021年開始推動智慧

機械二期計畫，著重於強化產業聚落、塑造完整價值鏈、深化軟硬整合走向智慧化，並加強5G及AI的運用，以因應淨零碳排打造綠色供應鏈，讓台灣成為綠電生產以及應用大國，進而打造成為亞洲高階製造中心。隨著台商回台，政府也積極協助提升製造業全球供應鏈韌性，以創造台灣製造業的新時代。

電電公會理事長李詩欽也呼

應政府推動亞洲高階製造中心的政策，表示EMS務必數位轉型，且針對關鍵性的SMT（表面黏著技術）製程，各界推動產業共通標準規範，研擬SMT製程AOI（瑕疵檢測技術指引）、AOI和AI技術傳輸的格式，及SMT製程設備資料輸出的共同架構。

李詩欽指出透過結合彈性製造、AI及機械手臂等智慧自動化技術，可發展高附加價值的產品，並建立完整的產品追溯管理系統，滿足少量多樣生產履歷追溯的需求。

以及分散產能、強化彈性與韌性並貼近最終消費市場建立生產據點，還有發展跨界跨域以ICT附加電動車、先進醫療、國防航太等創新產業，提升研發價值，這些都是EMS產業須著眼的關鍵布局。

聚焦供應鏈

和產品設計韌性

電子時報（DIGITIMES）社長黃欽勇則揭示電子業未來十年變革與挑戰，有美中貿易大戰、區域化生產體系、供應鏈的變革與挑戰、半導體洞見觀瞻、5G的影響與前瞻、電動車與車聯網、新創事業與數據經濟、2030無縫接軌的新時代等關鍵議題。

針對新南向專案的策略，黃欽勇強調不該只從成本角度思考。DIGITIMES針對全亞洲汽車和電子兩個產業的一百大廠列表發現，入列的台灣14家企業均為電子製造廠，而印度入列的四家則為汽車製造廠。隨著G2大戰，台廠供應鏈往南移動， 可以從產業的垂直深化（ 如半

導體、電動車、手機電腦） 以及與當地的水平擴張（ 與各國的獨角獸公司、核心企業、軟硬整合的合作）著力。他也特別指出，印度人量產製造贏不過華人，與台灣合作可替代進口，而他們能提供工程師，讓台廠有人才可用，所以印度和台灣的將是下個世代重要的合作模式。

回到疫情時期，面對工廠關門、空運貨運衝擊大、產品組合改變等因素，尤其是庫存和現金流，以及國際地緣政治的影響，台灣惠普（HP）全球供應鏈營運處副總裁潘志浩表示，公司內部成立一個Project Teem，聚焦於供應鏈網絡、決策、產品組合設計的韌性以及靈活地預測市場與客戶的需求。

他說明道，過去產品設計以機海戰術、追求最低價格為主，未考量供應鏈的韌性或全球政經情勢的影響，未來在產品設計上會針對韌性（resilience）多加考量。

因此，HP也致力於零件來源避免集中度，產品的設計朝多樣差異化邁進，目前正投資AI與智慧製造的生產方式，潘志浩指出，傳統的生產模式是工廠愈大愈好，人愈多愈好，經過這次疫情的教訓，須重新思考。他強調在全球政經的衝擊下，數位化很重要，為了快速的決策，必須擁有完整的資料分析能力，而這些能力包括行動通訊、人工智慧、自動化資料處理、預測型分析，在疫情下深刻體會數位化是公司未來存續的關鍵，不能再拖延，要現在立刻執行。

品牌大廠成為數位化推手

在疫情下，在家工作的新型態也提高全球對筆電的需求，使得筆電市場快速成長20％，此瞬間爆出的訂單要如何消化，華碩電腦全球副總裁張權德表示，來自於20年來台灣筆電上下游生態系的合作默契，過去EMS廠致力追求高效率，也因此能夠滿足不斷上升的市場需求。一直以來華碩在設計端與供應鏈討論製造良率的問題，從源頭如物料端、製造端一起解決不良率，使生產過程更為順暢。

要如何維持產業未來十年的競爭力，高效能與高品質兼具，數位轉型是供應鏈中必須思考的方向，張權德表示，企業數位轉型需要三至五年的時間，中小型企業沒有立即的需求，可由品牌大廠來推動轉型其力道最大，要求製造廠數位化和產品履歷，從點的數位化，將其

推向全面數位化。

英業達資深副總陳逸萍則從本身數位轉型的做法談起，第一是進行AI與AOI的布局，第二AI的資料也就是千百種的元件擁有龐大的data，運用這些資料加速出貨並減少人力的運用，第三AI在遠距協作、智慧看板和節能減碳上，英業達正如火如荼進行中，他強調數位轉型如何落地很重要。

陳逸萍認為在美中貿易戰的情勢下，將加速電子製造廠的數位轉型，工廠不再只是製造，還要有創新思維，企業可按部就班從人才、資安、data、5G等方面著手，從新型態的科技進而場域認證，展現執行成效，客戶也會看到企業未來的希望。

AI 結合AOI 檢測率提升

致力於AI解決方案的華碩智慧解決方案事業部，處長彭愷翔也說明如何將「智慧」帶入工業現場，運用ASUS AISDetector、AISVision以及ASUS EHS智慧安全防護平台，進行產品品質檢測和設備預防保養、AI for AOI瑕疵檢測、環安衛智慧公安。

DIGITIMES研究中心總監黃建智則點出台灣資通訊業本身就是智慧製造的大生態系，同時扮演需求者和供應者，另5G僅是解決連網的基本議題，如何往上疊加特定領域技術與應用，才是實現智慧製造的關鍵。

為協助企業找出解決方案，電電公會在拜訪多家業者後，副秘書長宋雯霈指出，公會將結合在國內有五成市占率的AOI業者─德律公司一起在SMT的製程中推動瑕疵檢測指引，以降低製造廠的學習曲線，同時也希望接軌國際標準，推動資料交換格式輸出，協助產業更快速的鏈結資訊流，一起打造高階智慧製造。

會中也邀請IPC國際電子工業聯接協會美國總部技術副總裁David W Bergman，說明IPC的目標在幫助電子製造業收集資訊，協助EMS企業做出更快速的決定，並支援企業讓操作人員能夠運用AI工具提升效率，擁有易懂的數據與創造反饋迴路，也是IPC CFX（工廠數據交換）未來致力推動的方向。

光寶科技處長謝岳霖進一步說明SMT製程上IPC HERMES-9852和IPC CFX-2591兩種標準，全盤式將資料串聯做為數位平台的基礎，把工廠資訊進行數字化的轉換，未來是趨勢也是主流。

近年來從CFX到萬物互聯，以及產業協同共贏展現成果的富士康科技集團，其工業互聯網辦公室副理李錦光談集團數位轉型、與上下游供應鏈協同，設備合作開發，共建data標準。

最後，德律科技經理劉哲瑋說明，AI結合AOI可以使檢測率大幅上升，AI在AOI遠端多機覆判平台技術，將協助SMT產業節省人力，精簡維修站人員，節省成本，是相當完美的整合。