電電公會與工研院於111年4月13日共同舉辦工業局IisC智慧物聯網晶片化整合服務推廣交流會「科技創新大未來系列－智能技術創新」暨二期計畫啟動儀式，邀請IisC計畫主持人/工研院電光系統所胡紀平副所長、工業局呂正欽副組長及本會許介立副理事長出席致詞及進行啟動儀式，本會中南部辦事處以視訊同步參與，工業局將率領工研院、電電公會以及製造群聚廠商提供物聯網商品「一站式軟硬體設計製造服務」，作為創新商品強力後盾。

IisC(智慧物聯網晶片化整合服務)為從新創到商品化的關鍵樞紐，運用臺灣半導體、ICT 產業優勢，提供一站式 AIoT軟、硬體設計、製造與驗證服務，包含：產品優化、場域驗證、小量生產等，截至目前已協助超過220件創新產品、74件產品成功上市、4項核心技術加值，創造近10億產值。觀看物聯網創新應用成果影音(你的創新 我們一起)：https://iisc.org.tw/web/7video/video-1.php

歡迎踴躍填寫IisC廠商需求問卷：https://reurl.cc/3jl5LM，以作為後續申請IisC技術諮詢診斷服務及參與之重要參考資訊。(經濟部工業局廣告)

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