半導體利基兩極化 掀起「技術戰」開端 2022年ICT十大趨勢 定調產業軸心

前所未見的矽晶圓熱潮趕搭 5G、電動車崛起盛況,半導體廠商大肆搶占「機會財」。然而, 半導體競爭角力白熱化,2022 年將是「技術戰」的起點,唯有掌握 ICT 指標性市場趨勢, 採取系統性策略應戰,才不會錯失「趨勢財」。

 

5G網通及車用IC需求依舊維持高檔,全球半導體產業正享受空前榮景,間接刺激晶圓代工、封測廠紛紛啟動擴產計畫,但很現實的,訂單訴求擴充高運算效能(HPC)晶片支 援,高技術門檻形同籌碼,「誰能滿足市場,就能贏得訂單」,引領產業利基走向兩極化。 有鑑於汽車、半導體、科技產業需求超越數位化,更加強調規模化整合技術和商業變現,美國高德納資訊科技研究顧問公司(Gartner)在Gartner IT Symposium/Xpo 2021 論壇上,正式宣告2022年是「技術最終戰」的轉捩開端。

 

IDC 解構 2022 年 ICT 趨勢  創新解決方案成形

半導體元件技術演進與市場需求密不可分。戴爾科技(Dell)2021年曾超前展望關鍵趨勢,直指「處理器領域正在改變」,矽晶片必須得替特定領域建構整合性方案,領航CPU、DPU處理器升級。

全球知名資訊科技諮詢公司IDC更篤定,2022年台灣ICT市場將受到以下十大趨勢影響。

  • AI人工智慧無所不在(Omnipresent AI)

現階段人工智慧技術多半只能應用在單一領域。 但在企業自動化需求驅動下,尤其是金融服務、零售 流通大戶,投入的AI技術預算支出將大幅成長至3.65 億美元,漲幅高達27%。

新一代人工智慧技術將真正融合演算法、流程 自動化及虛實整合,多元普及AI應用場域將「無所不 在」(Omnipresent AI)。

二、節能永續驅動雲市場

國際高度關注減碳,全球八成企業認為,雲端運 算、大型公有雲資料中心可幫助永續營運規劃,資料 中心「上雲」至少可幫助全球減少十億公噸碳排放 量,將促成新一波雲市場部署。

三、數據主權戰略興起

公私部門為確保數據安全,積極研商「數據落 地」,嘗試建立數據隱私與存取權限,「主權雲」 應運而生。IDC預估2024年將有20%企業將部署主權 雲,強化數據自主能力,甚至分散式布建多雲架構, 以混合數位基礎輔助相容性落差。

四、分散式完整模組資安防護

因應混合辦公管理需求,企業服務對象多元且系

統IT應用分散,為加強整合資安防護,IDC預估2023 年前會有55%的企業,大規模投入資安預算,以平 台思維建構分散式完整性模型(Distributed Integrity  Model),優化資安管理部署。

五、群體智慧發展可期

多元樣態終端智慧裝置將驅動去中心化、異質化 浪潮,製造業、零售業、醫療產業極有機會導入群體 智慧,邁向全自動化,大幅提高生產效率,並融合內 部協作。短期來看,50%結構化可重複性的事務可望 在2024年前實現全面自動化。

六、互操作性發展

混合辦公趨勢將帶動「互操作性」基礎架構發 展,預期2025年前,90%新商用建築及辦公環境升級 內部傳輸溝通訊息路徑,加強部署智慧連結技術,促 成共享資訊平台即時反饋並執行實體環境任務。

七、擴增實境延伸擴增人性

AI晶片技術進展,優化感測器及邊緣運算系統, 用戶有機會嘗試更多人機介面協作,連帶地,擴增概 念也從「情境」延展至「以人為本」,更多的情感計 算及植入式微型裝置技術將逐漸展開應用,可望帶動 醫療、運輸及製造業發展。

八、混合用戶需求催生數 位生態體系 虛實混合數位技術拓寬數據、共享平台服務領域,

已經打造全新用戶體驗,在 2025年前,全球將有20%數 位產值將來自數位電網、行

人經濟等新興數位產業,自 成共享生態圈,而企業必須 加速建立聚管理機制。

九、元宇宙起步 元宇宙(Metaverse)可 以無縫串聯虛實整合場域,

但分散式追蹤、空間運算、  更多的情感計算及植入式微型裝置技術將逐漸展開應用,可望帶動製造業發展。 平台服務等基礎技術建設尚在起步階段。當「雲原生」基礎 架構、智慧人機互動介面、分散 式追蹤機制、空間運算設備、內 容創作平台、平台服務、資訊安 全與智慧分析等關鍵技術能交互 操作技術發展成熟,將能接軌混 合辦公、遊戲娛樂、文化策展、 智慧製造等產業應用。

十、零信任架構

在混合辦公趨勢助長下,列 印環境走向雲端,成為萬物聯網 的重要環節,但同時間,以往固 化邊界資安架構被打破,驅動列 印產業布建「零信任架構」,追 求完整涵蓋安全性功能,以補強資安缺口。IDC預估,2022年全球將有50%企業將 零信任安全架構導入列印設備,引領列印產業轉型 方向。趨勢推動技術演進  建構高效能架構

從IDC趨勢預測來看,可以發現ICT市場藍海不 再只是漫談,而是真正從數位轉型雛型具體延伸場 域,根據應用需求衍生雲市場、電網、高效能運算 (HPC)晶片等發展,市場前景趨向明朗化。 高德納(Gartner)剖析趨勢方向,看準工業4.0 起飛,舉凡工廠、供應鏈、研發、生產製造、行銷、 商業溝通、決策場域,愈來愈重視全流程自動化效 益,未來超級自動化(Hyper Automation)核心技術 將結合AI與AIoT,加速主導ICT市場應用

而所有的ICT技術核心皆圍繞產業終端需求,激 發IT分散式架構技術(Distributed Enterprise)、AI 工程(AI Engineering)、生成式 AI(Generative AI) 浮上檯面,試圖導入更高元件密度、更高運算效能的 整合性方案。 高德納預期,企業用戶將透由ICT關鍵技術架 構,加以分析內、外部資料,建構產業領域知識 (Domain Know-How),進而創建模組,輸出預測 報表,多元介入實際產業場域,以裝置運算解決陌生 問題,可大幅強化工作效率。 產業技術追求革新  滿足市場「贏者全拿」 也因為企業IT架構朝向分散化、去中心化發展, 可能會加劇頻繁且複雜的混合駭客攻擊風險,故催生 「資安網格」(Cyber security Mesh)防護結構,提 升資安層級。 另外,終端消費市場習性轉變,多元個人化服務 漸漸成形,高德納看準遠端服務體驗蓬勃發展,從 購物、工作、溝通到複雜的商業決策,更倚賴全方 位體驗(Total experience, TX)科技應用優化五感 體驗。 基本上,數位優先經濟發展態勢已相當明確,但 市場情勢依舊處於高度不穩定。IDC台灣總經理江芳 韻認為,ICT產業鏈必須不斷追求技術革新,切合社 會和環境的需求,並系統性推動產業變革,才有機會 順著數位化轉型曲線加速成長。

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