研討會/論壇

IisC『科技創新大未來系列-智能技術創新』推廣交流會

 111年度「IisC一站式軟硬體設計製造服務」正式開跑 電電公會與工研院共同推動工業局「智慧物聯網晶片化整合服務(IisC)」,協助國內新創公司及中小型企業開發或轉型投入物聯網相關產品落地應用。 提供產品優化設計、物聯網產品所需的產品技術、小量生產、MIT晶片及商品化驗證所需的服務與場域等,已協助超過220件創新產品、74件產品成功上市、4項核心技術加值,創造近10億產值

活動內容


時    間:111年4月13日(星期三)14:00至16:30(13:30至14:00簽到)

會議地點:電電公會702會議室(台北市內湖區民權東路六段109號7樓)

指導單位:經濟部工業局

主辦單位:工業技術研究院、台灣區電機電子工業同業公會

協辦單位:物聯網智造基地

【說    明】

隨著物聯網時代到來與遠距服務發展趨勢,AI(人工智慧)與IoT(物聯網)科技在智慧化智能技術領域的需求下,讓各式創新應用發展有無限可能,電電公會與工研院共同推動工業局智慧物聯網晶片化整合服務計畫(IoT Integrated Service Center,簡稱:IisC),積極整合運用創新科技及新商業模式,協助國內新創公司及中小型企業開發或轉型投入物聯網相關產品落地應用,讓更多中小型企業也能獲得台灣高科技製造產業的資源,藉由IisC平台提供各界IisC的服務機制及推動創新製造生態體系,提供產品優化設計、生產製造及商品化驗證所需的服務與場域,已成為創新產品的強力後盾,共同協助企業實現創意、開發有價值的IoT商品,共同搶攻全球物聯網市場的龐大商機。

工研院積極鏈結晶片系統、通訊技術、產業推動的能量,除提供物聯網產品所需的產品技術外,亦提供新創公司、中小企業及創新產品小量多樣的硬體製造服務。IoT是目前最受矚目的科技之一,因其具備改變世界力量及創造極大產值,相關智能技術包含:半導體晶片、人工智慧、資通訊、資安與雲端等,而疫情重塑消費者行為,IisC協助企業加速擁抱創新科技,攜手產業跨域合作加速產業落地與創新應用,期為社會大眾帶來更智慧與便利的生活,同時,也為產業注入轉型智慧製造的新動能。

竭誠歡迎公會會員、中小企業、傳統產業、新創公司、聯盟夥伴、製造群聚合作夥伴及對IisC服務內容欲更深入了解者,踴躍報名參加,

另檢附IisC線上需求調查問卷(https://reurl.cc/3jl5LM),歡迎踴躍填寫,以作為後續諮詢及參與IisC計畫之重要參考資訊。

本活動全程免費並將於最後交流討論進行有獎徵答(綠銀科技/無線智能開關)。

議程表

時間 內容 講師
13:30-14:00 簽到
14:00-14:05 你的創新 我們一起:IisC 成果影片
14:05-14:15 開場致詞 胡紀平博士
IisC計畫主持人
工研院電光系統所副所長
貴賓致詞 呂正欽博士  工業局副組長
許介立   電電公會副理事長
啟動儀式及合影

呂正欽博士  工業局副組長

許介立  電電公會副理事長              胡紀平博士 IisC計畫主持人

企業代表:天能吳維翰總經理、    驊陞胡育瑋副總、尚立簡剛民董事長
14:15-14:55 從 POC 到 Productization
IisC服務案例分享
林建中博士
工研院電光系統所研發組長
傅毅耕博士
工研院電光系統所研發副組長
佟興无
工研院電光系統所研發副組長
14:55-15:20 AIoT創新製造群聚服務

驊陞科技 林則言 經理

尚立集團 簡剛民 董事長
15:20-15:35 TEA BREAK
15:35-16:00 IisC平台暨各服務介紹 IisC服務團隊
16:00-16:10 公會服務介紹 TEEMA服務團隊
16:10-16:30 交流討論及有獎徵答

 

活動模式 : 實體
活動日期 : 2022/04/13-2022/04/13
活動時間 : 13:30~16:30
地點 : 電電公會702會議室
地址 : 台北市內湖區民權東路六段109號7樓

youtube影音

聯絡方式


指導單位 : 經濟部工業局
主辦單位 : 工業技術研究院、台灣區電機電子工業同業公會
協辦單位 : 物聯網智造基地
聯絡人 : 蔡育仁
電話 : 02-87926666分機277
傳真 : 02-87926039
Email : arlen@teema.org.tw
網站 : 網站連結

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