研討會/論壇

AI賦能:引領未來競爭力的核心

 在數位轉型加速的時代,AI已成為提升產業競爭力的關鍵驅動力。本論壇以「AI賦能:引領未來競爭力的核心」為主題,匯聚產學專家與產業領袖,共同探討AI如何改變企業運營模式、提升數位競爭力,並助力實現臺灣在全球市場中的新價值。活動將深入解析AI在多領域應用的趨勢與發展方向,全面展現AI如何賦能產業,打造未來競爭優勢。歡迎各位業界先進踴躍報名參加!

活動內容


 在數位轉型加速的時代,AI已成為提升產業競爭力的關鍵驅動力。本論壇以「AI賦能:引領未來競爭力的核心」為主題,匯聚產學專家與產業領袖,共同探討AI如何改變企業運營模式、提升數位競爭力,並助力實現臺灣在全球市場中的新價值。活動將深入解析AI在多領域應用的趨勢與發展方向,全面展現AI如何賦能產業,打造未來競爭優勢。歡迎各位業界先進踴躍報名參加!

 

議程表

 

時間

內 容

主講人

13:30-14:00

來賓報到

14:00-14:05

開場致詞

資通訊產業聯盟 翁樸山會長

14:05-14:15

聯盟113年度工作報告

資通訊產業聯盟 陳恆中副會長

14:15-14:35

臺灣AI的推動策略與展望

數位發展部 黃彥男 部長

14:35-14:55

推動資通訊產業AI轉型,加速產業落地應用

經濟部 何晉滄 政務次長

14:55-15:15

AI在企業中的實踐與挑戰

凌羣電腦 劉瑞隆 總經理

15:15-15:30

中場休息

15:30-15:50

AI軟實力-AI商業思維與AI賦能

Ai3人工智能 張榮貴 董事長

15:50-16:10

AI技術應用的機遇與挑戰

台科大電資學院 呂政修 院長

16:10-16:30

數據x AI 助攻企業轉型創新

緯謙科技 夏志豪 總經理

16:30-17:00

QA & 交流

活動EDM

活動模式 : 實體
活動日期 : 2025/01/08-2025/01/08
活動時間 : 14:00~17:00
地點 : 電電公會702會議室
地址 : 台北市內湖區民權東路六段109號7樓

聯絡方式


指導單位 : 數位發展部
主辦單位 : 台灣區電機電子工業同業公會資通訊產業聯盟
聯絡人 : 電電公會沈姵甄
電話 : 02-87926666 分機273

備註

請於113年12月31日前完成報名。(活動免費,限100人)。主辦單位保留資格審核權,活動前將發送報到通知,未接獲通知信件請勿自行前往。

© 2021 CIA資通訊產業聯盟 | TEEMA電電公會 | 台北市內湖區民權東路六段109號6樓 | 電話:(02)87926666

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