培訓課程

高速傳輸電子構裝技術實務

　電子構裝是電路單元或系統之間訊號有效傳輸的關鍵技術，利用電子構裝技術實現載板和電子元件的連接；進入B5G/6G及高速傳輸的寬頻世代，更需要先進的電子構裝技術，以滿足大數據和低延遲的要求。本課程由能由系統整合的思考角度出發，掌握電子構裝科技發展趨勢，介紹構裝型態、系統及測試驗證的創新建議或設計想法，且藉由訊號完整性相關理論分析、規劃及設計系統之相關介面，充分了解電磁耦合效應，以達到降低雜訊干擾問題。另外，高密度封裝成為延續摩爾定律的關鍵技

活動內容

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高速傳輸電子構裝技術實務

一、課程規劃

課程簡介：電子構裝是電路單元或系統之間訊號有效傳輸的關鍵技術，利用電子構裝技術實現載板和電子元件的連接；進入B5G/6G及高速傳輸的寬頻世代，更需要先進的電子構裝技術，以滿足大數據和低延遲的要求。本課程由能由系統整合的思考角度出發，掌握電子構裝科技發展趨勢，介紹構裝型態、系統及測試驗證的創新建議或設計想法，且藉由訊號完整性相關理論分析、規劃及設計系統之相關介面，充分了解電磁耦合效應，以達到降低雜訊干擾問題。另外，高密度封裝成為延續摩爾定律的關鍵技術，本課程將介紹近年來半導體產業熱門的高密度立體封裝技術。
上課日期：112年8月 22 日( 二 )、8月 23日( 三 ) 9:30～16:30，共12小時
講師介紹：

張道治顧問

現職：道達科技股份有限公司 / 技術總監

IEEE Life Fellow

劉政廷博士

現職：十大科技股份有限公司 / 研發經理

經歷：樂榮工業股份有限公司 / 董事長特助兼高速傳輸部門技術主管

蔡沅南助理教授

現職：龍華科技大學電子工程系 / 助理教授

上課地點：龍華科技大學工程學院F501教室（桃園市龜山區萬壽路一段300號）－交通自理
報名費用：全程免費(含講義、兩天課程午餐)
報名方式：將報名表填妥，自即日起至開課前五日前(預計開班人數：30人，額滿截止)傳真或E-mail至本會，並請準時出席。傳真電話：(02)8792-6138，E-mail：ben@teema.org.tw，洽詢電話：(02)8792-6666#236黃興邦先生、#239游靖如小姐。

議程表

課程時間	課程單元	課程綱要	講師
09:00~09:30	報到
09:30~10:00	高速傳輸系統概觀	引言傳輸線電磁模型與關鍵參數消費型高速構裝-Type C連結系統	道達科技張道治教授
10:00~11:00
11:00~12:00
12:00~13:00	午餐及休息時間
13:00~16:30	高速傳輸電磁模擬(1)	電磁模擬簡介建模演練模擬與優化演練	十大科技劉政廷博士
16:30~	賦歸