IisC智慧物聯網晶片化整合服務製造群聚交流會(線上)

活動內容

一、本會與工研院共同推動工業局「智慧物聯網晶片化整合服務計畫(IisC)」，訂於111年6月24日(五)下午2時舉辦「IisC智慧物聯網晶片化整合服務製造群聚交流會」(線上)，主題為「科技創新大未來系列-製造群聚關鍵力量」。

二、IisC製造群聚服務提供新創及中小企業從創意到實際產品過程中所需的生產製造與商品化驗證，協助將創新創意落實完成商品化。服務包含晶片製程與設計、晶片與模組封裝、生產製造、系統設計與整合、感測元件與解決方案、智慧場域、資訊安全及其他相關。

三、IisC製造群聚鏈結台灣資通訊產業優勢，打造支持智慧物聯網創新產品開發的生態環境，本次交流會邀請 IisC製造群聚廠商分享創新商品研發歷程及AIoT技術應用，期促進與新創及中小企業的交流合作，提供創新商品所需的產業資源，加速後續順利發展，掌握物聯網商機，歡迎報名參加。

四、請於111年6月20日前完成線上報名。

歡迎踴躍填寫IisC線上需求調查問卷(https://reurl.cc/3jl5LM)，以作為後續諮詢及參與IisC計畫之重要參考資訊。本活動全程免費並將於最後交流討論及有獎徵答(綠銀科技Apple Homekit無線智能開關)，機會難得，歡迎踴躍參加。

【主題介紹】

• 耐能智慧：專注邊緣AI SoC專用處理器的研發，致力於普及化和去中心化共同協作的人工智慧，以「AI晶片+邊緣運算+圖像算法」為核心全面賦能智慧物聯、自動駕駛、智慧安防等細分場景。
• 天能睿智：提供專業客製化的 DAQ (Data Acquisition) 嵌入式系統的設計與小量生產，可應用於工業製造、物聯網、醫療等領域。
• 中光電智能感測：致力發展微機電傳感器設計製造與模組解決方案，從關鍵的MEMS元件設計與製造延伸到模組與系統的技術整合，並結合邊緣運算與產業領域知識。
• IisC 開源台灣晶片寶庫應用：提供創新產品所需晶片應用服務並結合「一站式硬體整合服務」落實商品化的完成，提供選用最合適的 IC 模組方案及相關所需的設計及支援小量試產的服務。