高平磊晶科技股份有限公司（以下簡稱高平磊晶）成立於民國九十年二月七日，位於新竹科學園區，實收資本額為新台幣三億七千六百萬元。投資者為英國半導體高科技公司IQE plc。

高平磊晶科技股份有限公司（以下簡稱高平磊晶）成立於民國九十年二月七日，位於新竹科學園區，實收資本額為新台幣三億七千六百萬元。投資者為英國半導體高科技公司IQE plc。 高平磊晶的主要產品是以砷化鎵（GaAs）微波通訊半導體及光電半導體磊晶片為主，包含HBT, pHEMT, BiFET, BiHEMT。已安裝完成十多台有機化學氣相沉積（MOCVD）機台、砷化鎵材料分析、HBT元件測試儀器與無塵室等生產設施，生產六吋磷化銦鎵（InGaP）及砷化鋁鎵(AlGaAs)HBT磊晶片。 高平磊晶產品的主要應用是行動電話手機的功率放大器(Power Amplifier, PA)，無線區域網路(WiFi)所用的功率放大器及高速光纖網路的通訊元件，是無線通訊行動裝置的關鍵零組件，IQE集團的市場佔有率超過50%，為全世界第一大供應商，產品研發技術及量產供貨能力都位居市場領導地位。