迪伸電子股份有限公司

產品/服務說明

打破過去對於雷射模組的刻板印象，業界最小型的雷射模組。SMD+DIP皆可使用的焊接方式，內含耐高溫非球面玻璃鏡片，光學品質更提升。內含NTC，可進行溫度管控，因應高階PM2.5小型化設計。可配合自動化生產，節省生產上耗費的人力、工時。