智慧物聯網晶片化整合服務計畫(IoT Integrated Service Center，簡稱：IisC)， IisC 將臺灣優勢電子產業鏈結合AIoT技術能量，運用物聯網智慧系統整合服務平台提供新創、中小企業等在創新產品所需要的技術、模組、製程及商品化諮詢等一站式服務，幫助廠商創意落實，縮短產品開發歷程、加速商品化，促進更多具潛力產品投入智慧創新應用。

電電公會與工研院共同推動工業局智慧物聯網晶片化整合服務計畫(IoT Integrated Service Center，簡稱：IisC)，積極整合運用創新科技及新商業模式，協助國內新創公司及中小型企業開發或轉型投入物聯網相關產品落地應用，讓更多中小型企業也能獲得台灣高科技製造產業的資源，藉由IisC平台提供各界IisC的服務機制及推動創新製造生態體系，提供產品優化設計、生產製造及商品化驗證所需的服務與場域，已成為創新產品的強力後盾，共同協助企業實現創意、開發有價值的IoT商品，共同搶攻全球物聯網市場的龐大商機。

工研院積極鏈結晶片系統、通訊技術、產業推動的能量，除提供物聯網產品所需的產品技術外，亦提供新創公司、中小企業及創新產品小量多樣的硬體製造服務。IoT是目前最受矚目的科技之一，因其具備改變世界力量及創造極大產值，相關智能技術包含：半導體晶片、人工智慧、資通訊、資安與雲端等，而疫情重塑消費者行為，IisC協助企業加速擁抱創新科技，攜手產業跨域合作加速產業落地與創新應用，期為社會大眾帶來更智慧與便利的生活，同時，也為產業注入轉型智慧製造的新動能。

竭誠歡迎公會會員、中小企業、傳統產業、新創公司、聯盟夥伴、製造群聚合作夥伴及對IisC服務內容欲更深入了解者，踴躍報名參加，另檢附IisC線上需求調查問卷(https://reurl.cc/3jl5LM)，歡迎踴躍填寫，以作為後續諮詢及參與IisC計畫之重要參考資訊。

技術服務

我們幫助您解決IoT產品硬體設計或製造上所面臨的疑難雜症，並提供產品再造、升級或是優化的技術諮詢服務。

• 創新產品商品化
• 電路SiP封裝服務
• 多功能整合技術諮詢服務
• 晶片軟/硬載板技術諮詢服務

應用方案

藉由鏈結台灣充沛的IC晶片與半導體設計服務資源，可建議產品開發團隊選用最合適的IC應用方案，並提供相關技術支援及小量試產的服務。

• 開源台灣晶片寶庫
• 應用系統驗證平台
• 新創雛型系統驗證與新產品開發
• 晶圓共乘服務

產品試煉

我們將協助您的產品進入商業化營運場域試煉，整合終端使用者意見與回饋，導向貼近市場需求，或是取得關鍵數據進行分析與建模，建立 Edge AI 即時精準智慧化服務。

• 媒合實證場域、尋求市場定位
• 實證數據加值、深化 AIoT 服務
• 建構商業模式、市場推廣輸出

IisC 特色

軟硬體一站式服務平台

1. 與產業界製造生態圈鏈結，提供完整硬體製造服務的一站式平台

2. 滿足智慧物聯網創新產品少量多樣需求，補足技術缺口，加速商品化實現。

3. 主題性交流與展會推廣

整合法人資源

1. 產業分析

2. 系統封裝

3. 光機電整合

4. 軟性電子

5. 智能化感測分析

台灣晶片應用方案資料庫

1. 分享電路實作經驗

2. 協助系統偵錯驗證

3. 提供設計改良建議

4. 推薦進口替代方案

Shuttle Service支援

1. IC設計製造

2. 封裝製造IC

矽智財盤點

1. 開發工具

2. 電源管理

3. 數位邏輯

4. 類比電路

場域驗證與數據加值

1. 擴增實證數據

2. 建構高效推論模型

3. 精進訓練模型

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